联发科击败高通 成为最大的智能手机SoC制造商

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随着智能手机市场的增长，SoC 制造商有机会发展和增加销量。新的提案不断涌现，展示了这些设备如何发展并为用户提供更多服务。 在我们看到高通在 5G SoC 中扮演重要角色后，有一份新报告表明，这种情况仍然没有赋予它完全的主导地位。联发科最终取得了主导地位，现在是最大的智能手机 SoC 制造商。 联发科SoC高通智能手机市场 SoC市场新的主导地位 一般来说，联发科并不是选择为主要品牌的智能手机配备 SoC 制造商之一。它被归为中端设备，通常提供功能较少、规格较低的智能手机。 这种情况最近随着已提出的提案而发生了变化，今天有一系列非常有趣的提案。由于这一变化和新方法，联发科现在将成为智能手机处理器销售的佼佼者。

联发科SoC高通智能手机市场 联发科超越高通 该数据由 Counterpoint提供，显示该品牌在 2020 年第三季度跃居榜首，而高通则位居第二。这一变化使两个品牌的差距为 2%，年增长率为 5%。 名单中还包括三星、海思（华为）、苹果和紫光展锐。前 3 个品牌的市场份额相似，为 12%，最后一个品牌紫光展锐 (UNISOC) 的市场份额为 4%。令人好奇的是，为华为制造SoC的海思半导体在美国封锁的情况下仍保持了几个季度的市场份额。 联发科SoC高 电报号码数据 通智能手机市场 增长来自智能手机销售 高通取得的29%的成绩反映了市场对5G智能手机的支持。采用该技术的设备销量为 17%，这提振了该品牌，尽管还不足以让该品牌名列前茅。 联发科的这一定位反映了该品牌在这些智能手机所配备的 SoC 中的中端定位。



对于长期处于直接竞争对手阴影下并主导市场的品牌来说，这是一次胜利。小米很快就会在这方面有新的提案 Twitter 上发布的新谣言证明了这一点，小米将于 2021 年推出可折叠产品。目前尚不清楚如何或何时，但一切都表明这些提议非常有趣。 总的来说，该中国品牌预计将推出 3 款可折叠智能手机方案，与市场上现有的所有产品形成鲜明对比。因此，一个方案将是屏幕向内折叠，另一个方案是向外折叠，最后一个方案将是具有翻转理念的翻盖式设计。 能与三星、华为抗衡吗？ 小米针对这个市场的一大武器必须是这些可折叠智能手机的售价。该品牌总是有较低价格的提案，并且该品牌未来的提案中应该再次遵循这一路线。